Papan Induk PC AMD AM5 Ryzen DDR5 PRO B650M M-ATX Motherboard

Penerangan ringkas:

1:Menyokong pemproses desktop siri AMD AM5 Ryzen 7000/8000/9000

2:Menyokong dua saluran 2 slot memori DDR5 dengan kapasiti maksimum 64G

3:Kekerapan ingatan: 4800 hingga 6000+MHz

4: Antara muka paparan: 1 HDMI, 1 antara muka DP

5:4 SATA3.0, 2 antara muka protokol 4.0 M.2 NVME 4.0

6:1 slot PCI Express x16 dan 1 slot PCI Express x4


Butiran Produk

Tag Produk

Permohonan

Bekalan Kuasa Berkuasa: Dilengkapi dengan modul bekalan kuasa berkualiti tinggi. Sebagai contoh, sesetengah papan induk menggunakan reka bentuk bekalan kuasa berbilang fasa, yang boleh memberikan sokongan kuasa yang stabil dan mencukupi untuk pemproses siri Ryzen AMD. Ini memastikan pemproses boleh berprestasi stabil di bawah operasi beban tinggi dan melaksanakan sepenuhnya prestasinya, sama ada untuk kerja pejabat harian atau tugas berintensiti tinggi seperti permainan dan rendering.

Sokongan Memori Frekuensi Tinggi: Menyokong memori DDR5 dan mempunyai tahap keupayaan overclocking memori tertentu. Ia membolehkan pengguna meningkatkan lagi frekuensi memori mengikut keperluan mereka, sekali gus meningkatkan kelajuan berjalan sistem dan keupayaan pemprosesan data. Sesetengah papan induk boleh menyokong frekuensi memori sehingga 6666MHz atau lebih tinggi, meningkatkan lebar jalur memori dan kelajuan penghantaran data.

Penghantaran Data Berkelajuan Tinggi: Didatangkan dengan slot PCIe 5.0. Berbanding dengan PCIe 4.0, PCIe 5.0 menyediakan lebar jalur yang lebih tinggi dan kelajuan penghantaran data yang lebih pantas, yang boleh memenuhi keperluan peranti storan berkelajuan tinggi masa hadapan dan kad grafik berprestasi tinggi. Ini membolehkan papan induk menggunakan potensi perkakasan berprestasi tinggi dengan lebih baik.

1
5

Reka Bentuk Pelesapan Haba Cemerlang: Secara umumnya mempunyai reka bentuk pelesapan haba yang baik untuk memastikan kestabilan semasa operasi beban tinggi. Sebagai contoh, ia dilengkapi dengan sink haba kawasan besar yang meliputi modul bekalan kuasa, set cip dan kawasan lain dengan output haba yang tinggi. Sesetengah papan induk juga menggunakan paip haba dan teknologi pelesapan haba yang lain untuk menghilangkan haba dengan cepat dan berkesan, mengurangkan suhu papan induk dan mengelakkan kemerosotan prestasi atau kerosakan perkakasan yang disebabkan oleh terlalu panas.

Antara Muka Pengembangan Kaya: Mempunyai pelbagai antara muka pengembangan untuk memenuhi keperluan pengguna yang berbeza. Ini termasuk berbilang antara muka USB (seperti USB 2.0, USB 3.2 Gen 1, USB 3.2 Gen 2, dll.), antara muka output video seperti HDMI dan DisplayPort untuk menyambungkan monitor, berbilang antara muka SATA untuk menyambung cakera keras dan pemacu optikal, dan M. 2 antara muka untuk memasang pemacu keadaan pepejal berkelajuan tinggi.
Kad Rangkaian Onboard dan Fungsi Audio: Disepadukan dengan kad rangkaian berprestasi tinggi, biasanya kad Ethernet 2.5G, untuk menyediakan sambungan rangkaian yang pantas dan stabil. Dari segi audio, ia dilengkapi dengan cip dan kapasitor audio berkualiti tinggi untuk menyampaikan output audio kesetiaan tinggi.

Fungsi BIOS Kaya: Mempunyai antara muka BIOS yang kaya yang membolehkan pengguna melaraskan dan menetapkan parameter seperti parameter frekuensi, voltan dan memori pemproses secara terperinci. Ia juga menyediakan fungsi praktikal seperti pemantauan perkakasan, tetapan item but, dan tetapan keselamatan, memudahkan pengguna mengurus dan menyelenggara papan induk dan sistem.

6
4

  • Sebelumnya:
  • Seterusnya:

  • Tulis mesej anda di sini dan hantar kepada kami